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每经记者 朱成祥 每经裁剪 文多
4月12日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业（SH688126，股价12.77元，市值350.81亿元）泄漏2023年年报。2023年，沪硅产业竣事商业收入31.90亿元，同比着落11.39%；归母净利润1.87亿元，同比着落42.61%；竣事扣非后净利润-1.66亿元，同比着落243.99%。
关于事迹变化，沪硅产业示意，2022年度受半导体下贱市集强盛需求的影响，公司商业收入、利润和各项财务见解较2021年度均大幅改善。但2023年度受举座经济环境和半导体市集下行周期的影响，公司商业收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同期由于公司扩产历程中不成幸免的前期参加和固定资本较大，加之研发用度捏续参加较大，导致2023年齿迹见解较2022年度有所下滑。
毛利率下滑
沪硅产业示意，尽管2023年半导体行业受末端市集需求疲软影响，但公司行为国内率先的半导体硅片供应商，通过捏续的市集开拓和新址品诱骗，使得主要居品300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）及以下硅片（含SOI硅片）仍然保捏了放心的产能行使率和出货量。
从营收结构看，沪硅产业2023年200毫米（8英寸）及以下尺寸半导体硅片营收为14.52亿元，占总营收的比例约为45.52%；300毫米（12英寸）半导体硅片营收为 13.79 亿元，占比约为43.23%。
据沪硅产业2023年年报，300毫米芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90纳米、65纳米、55纳米、45纳米、28纳米、16/14纳米、10/7纳米、5/3纳米等；200毫米芯片制造对应的是90纳米以上的工艺制程，包括常见的0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米等。
沪硅产业示意，公司半导体硅片收入的减少主如果由于200毫米及以下尺寸半导体硅片的收入着落2亿元，受托加工职业收入和300毫米半导体硅片的收入各着落约1亿元。由于200毫米及以下尺寸半导体硅片和受托加工职业的销量着落昭着，因此固定资本占比高会对这两类居品的毛利影响更为显赫。
需要小心的是，200毫米及以下尺寸半导体硅片2023年毛利率为17.23%，同比减少9.22个百分点；300毫米半导体硅片毛利率为10.45%，同比减少1.90个百分点。
沪硅产业觉得，攀附Gartner、Techinsights等机构的中恒久预测，瞻望受新动力汽车、大数据以及东谈主工智能等产业的快速发展运行，半导体产业将在2024年规复增长、进入周期性上涨通谈。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，谋划事迹与举座半导体行业所呈现的景气度密切联系。
库存量加多
步调2023年末，沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称上海新昇）300毫米半导体硅片总产能已达到45万片/月，况兼在2023年12月当月竣事满产出货。瞻望到2024年底，上海新昇二期30万片/月300毫米半导体硅片产能配置形势将一齐配置完成，竣事公司300毫米硅片60万片/月的出产才能配置方向。
此外，上市公司子公司上海新傲科技股份有限公司、Okmetic的200毫米及以下抛光片、外延片统共产能超过50万片/月，二者的200毫米及以下SOI硅片（绝缘底上硅，半导体硅片的一种）统共产能超过6.5万片/月。
2023年，沪硅产业200毫米及以下尺寸半导体硅片出产量为368.23万片，同比着落23.72%；销售量为351.76万片，同比着落24.18%，出产量、销售量着落幅度基本一致。
比拟之下，上市公司300毫米半导体硅片在2023年的出产量为362.29万片，同比增长20.09%；销售量为293.58万片，同比着落3.48%。出产量与销售量的背离，导致库存量加多昭着。2023年，沪硅产业300毫米半导体硅片库存量90.05万片，同比增长322.97%。
沪硅产业示意，把柄公司对300毫米半导体硅片市集需乞降公司的出产备货计谋，出产量和库存量较同期均有所上涨。
300毫米半导体硅片库存量的上涨，也对存货和谋划行动现款流带来影响。2023年，沪硅产业谋划行动产生的现款流量净额为-2.75亿元，主如果由于公司商业收入、商业利润减少，同期公司评释期内备货较多，存货广泛加多所致。
据悉，2023年上市公司存货较上年度末加多6.26亿元，增幅为76.04%，主如果由于公司备货导致原材料和产制品加多所致。
值得一提的是，沪硅产业还在不息配置300毫米半导体硅片产能。据悉，沪硅产业子公司上海新昇已与太原市东谈主民政府、太原中北高新本领产业诱骗区贬责委员会签署协作合同，预备与其他投资方共同在太原当地投资配置“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛出产基地”。
太原出产基地预备总投资额91亿元，瞻望将于2024年完成中试线的配置。上海新昇将通过太原出产基地的配置巩固公司在国内半导体硅材料界限的率先地位，进一步推论居品种类、丰富居品组合，并以太原出产基地为载体，捏续股东半导体产业链国产化程度。
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背负裁剪：何松琳